Стайробонд DP EIFS- это штукатурно — клеевой состав на цементной основе для использования в системах фасадной теплоизоляции (СФТК) Террако EIFS, в том числе в сертифицированных системах ТЕРРАКО ТМ и ТЕРРАКО ТП, для устройства базового армированного слоя, а также для приклеивания всех видов теплоизоляционных панелей на стены.
Широко применяется для устройства армированной штукатурной основы перед нанесением финишных защитно-декоративных покрытий при выполнении отделочных работ.
Производится в вариантах EIFS, EIFS Зима, Ecotherm, EURO.
Свойства
- На основе высококачественного цемента
- Для устройства армированного штукатурного слоя толщиной до 5 мм
- Высокая адгезия к минеральным основаниям и поверхностям теплоизоляционных материалов
- Отличная механическая прочность на изгиб, на устойчивость к высоким динамическим нагрузкам
- Высокая внутренняя эластичность и трещиноустойчивость
- Пожаробезопасен, не горюч (Группа горючести – НГ)
- Соответствует требованиям ГОСТ 54359-2011
- Сертифицирован для применения в системах СФТК Террако с любым типом теплоизоляционного материала
Область применения
Стайробонд DP EIFS применяется при устройстве систем фасадной теплоизоляции (СФТК) для устройства базового армированного штукатурного слоя, а также для приклеивания утеплителей различного типа (вспененного и экструдированного пенополистирола, минераловатных базальтовых и стекловолокнистых фасадных плит) к большинству минеральных строительных оснований Также может быть использован на строительных поверхностях требующих дополнительного армирования.
Стайробонд DP EIFS не подлежит для нанесения на поверхности, окрашенные масляными красками, или красками, изготовленными на основе мела, лаками, эмалями, на пластмассовые, металлические и деревянные основания. Допускается наносить на поверхности, ранее окрашенные матовыми дисперсионными красками, имеющими достаточную несущую способность.
Сертифицирован для применения в системах СФТК Террако ТМ и Террако ТП в качестве клеевого и штукатурного состава. Не имеет ограничения для применения при реализации иных системных решений, выполняемых в соответствии с технологией устройства СФТК.
